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奧林巴斯OLYMPUS超聲波探傷儀

簡(jiǎn)要描述:OmniScan MX2奧林巴斯OLYMPUS超聲波探傷儀
奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。

  • 產(chǎn)品型號(hào):OmniScan MX2
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-08-27
  • 訪  問  量:865

詳細(xì)介紹

品牌OLYMPUS/奧林巴斯價(jià)格區(qū)間面議
儀器種類數(shù)字式產(chǎn)地類別進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,石油,地礦,能源

OmniScan MX2奧林巴斯OLYMPUS超聲波探傷儀

基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)

OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測(cè)。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。

OmniScan_MX2_2010_04.psd



更快更好!

使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì)更給力!OmniScan MX2儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)?,可?jiǎn)化和加速設(shè)置過程,因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、*、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。


不僅是一臺(tái)普通的儀器,更是檢測(cè)解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。





壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過單次掃查,對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對(duì)問題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。 
奧林巴斯為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形十分細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測(cè)方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異?,F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。 
在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。

模塊化儀器

需求更新不斷,平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新

我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到很大的回報(bào)。

PA2和UT2模塊

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),奧林巴斯剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:

迄今為止出色的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量

  • 信噪比更好

  • 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大

  • 64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

  • 同時(shí)使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

  • 可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)

  • 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器

  • 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)

  • 電池工作時(shí)間更長(zhǎng)


PA216:64  
PA2 16:128  
PA2 32:128  
PA2 32:128PR

OmniScan MX2奧林巴斯OLYMPUS超聲波探傷儀技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格總體尺寸(寬 × 高 × 厚)325 mm × 235 mm × 130 mm

重量3.2 kg,不含模塊;帶一節(jié)電池
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)存儲(chǔ)設(shè)備SDHC卡*,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的USB存儲(chǔ)設(shè)備,或快速以太網(wǎng)。 
*建議使用Lexar品牌存儲(chǔ)卡,以獲得優(yōu)質(zhì)結(jié)果。

數(shù)據(jù)文件容量300 MB
I/O端口USB端口3

音頻報(bào)警

視頻輸出視頻輸出(SVGA)

以太網(wǎng)10/100 Mbps
I/O線編碼器雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)

數(shù)字輸入4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V

數(shù)字輸出4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA

采集開關(guān)遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)的TTL,5 V

電源輸出線5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))

報(bào)警3 TTL,5 V,15 mA

模擬輸出2個(gè)模擬輸出(12位)±5 V,在10 kΩ的情況下

步速輸入5 V TTL步速輸入
顯示顯示屏尺寸10.4英寸 (對(duì)角線)

分辨率800像素 × 600像素

亮度700 cd/m2

顏色數(shù)量1千6百萬
顯示屏類型薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
電源供應(yīng)電池類型智能鋰離子電池

電池?cái)?shù)量1或2個(gè)(電池艙可容納2個(gè)熱插拔電池)

電池供電時(shí)間使用兩個(gè)電池,最少工作7小時(shí)
環(huán)境技術(shù)規(guī)格工作溫度范圍-10 °C ~ 45 °C

存儲(chǔ)溫度范圍-20 °C ~ 60 °C(裝有電池) 
-20 °C ~ 70 °C(不帶電池)

相對(duì)濕度45 °C無冷凝的條件下,最大相對(duì)濕度為70 %。

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

防撞擊評(píng)級(jí)通過美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G 516.6中的墜落測(cè)試。
MX2模塊兼容性MXU 4.1R8及更新的版本OMNI-M2-PA32128PR

MXU 4.0及更新的版本OMNI-M2-PA1664


OMNI-M2-PA16128


OMNI-M2-PA32128


OMNI-M2-UT-2CH

MXU 3.1、MXU 4.1R12及更新的版本OMNI-M-UT-8CH

相控陣模塊技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2模塊)

一般規(guī)格總體尺寸(寬 × 高 × 厚)226 mm × 183 mm × 40 mm

重量1.6 kg

接口1個(gè)相控陣接口:奧林巴斯PA接口 
2個(gè)UT接口:LEMO 00

聚焦法則數(shù)量256個(gè)

探頭識(shí)別自動(dòng)探頭識(shí)別
脈沖發(fā)生器/接收器孔徑32個(gè)晶片*

晶片數(shù)量128個(gè)晶片*
脈沖發(fā)生器PA通道UT通道
電壓40 V、80 V、115 V95 V、175 V、340 V
脈沖寬度30 ns ~ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀負(fù)方波脈沖負(fù)方波脈沖
輸出阻抗(32:128PR型號(hào))脈沖回波模式:35 Ω 
一發(fā)一收模式:30 Ω
< 30 Ω
輸出阻抗(所有其他模式)25 Ω< 30 Ω
接收器PA通道UT通道
增益0 dB ~ 80 dB,最大輸入信號(hào)為550 mVp-p(滿屏高)0 dB ~ 120 dB,最大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p(滿屏高)
輸入阻抗(32:128PR型號(hào))脈沖回波模式:50 Ω 
一發(fā)一收模式:90 Ω
脈沖回波模式:60 Ω 
一發(fā)一收模式:50 Ω
輸入阻抗(所有其他模式)65 Ω脈沖回波模式:60 Ω 
一發(fā)一收模式:50 Ω
系統(tǒng)帶寬0.5 MHz ~ 18 MHz(注:先前所述的0.6 MHz下限對(duì)截止頻率使用了嚴(yán)格的?3 dB衰減)0.25 MHz ~ 28 MHz(–3 dB)
聲束形成掃查類型扇形和線性

組數(shù)量最多8個(gè)
數(shù)據(jù)采集有效數(shù)字化頻率最大100 MHz

最大脈沖速率最多10 kHz(C掃描)
數(shù)據(jù)處理PA通道UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)最多8192個(gè)
實(shí)時(shí)平均2, 4, 8, 162, 4, 8, 16, 32, 64
檢波器射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器)
視頻濾波平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
數(shù)據(jù)顯示A掃描刷新率實(shí)時(shí):60 Hz
數(shù)據(jù)同步根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘1 Hz ~ 10 kHz

根據(jù)編碼器雙軸:1步 ~ 65536步
可編程的時(shí)間校正增益(TCG)點(diǎn)數(shù)量32個(gè):每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
報(bào)警報(bào)警數(shù)量3個(gè)

條件閘門的任意邏輯組合

模擬輸出2個(gè)

* 每種型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128配置。




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