GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦

GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測量區(qū)域一起使用。 此外，電解質(zhì)杯允許測量不同的測量。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測量。 鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各種涂層，如鋼上銅上的鎳鉻。

操作：

將樣品放在工作表面上穩(wěn)定的位置。 將測量單元矩形放置到要測量的區(qū)域（如有必要，請使用小型零件的支架）。
將杠桿臂提起到停止位置。 將分離器（57）放在樣品上。 松開固定裝置（56），向下移動(dòng)定位裝置，確保測量，將電池?zé)o壓力地放置在隔板上。 現(xiàn)在擰緊固定裝置。

儀器特點(diǎn)：

• 去鍍速度可從0.3 ... 40微米/分鐘調(diào)節(jié)。
• 便攜式數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100提供數(shù)據(jù)打印輸出，包括所有單個(gè)讀數(shù)和zui多6個(gè)統(tǒng)計(jì)值，包括打印時(shí)間和日期。
• 特殊功能：單獨(dú)測量的打印輸出以及數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniTest 4100上的特征電壓曲線和關(guān)閉點(diǎn)。
• 儀器允許存儲(chǔ)設(shè)置，例如校準(zhǔn)或統(tǒng)計(jì)，在調(diào)用時(shí)預(yù)設(shè)單元。
• 任何操作錯(cuò)誤將顯示在字母數(shù)字顯示（英語，德語，法語操作員可選）。
• 配有RS 232 C接口，儀器可以連接到IBM PC或任何兼容的計(jì)算機(jī)或打印機(jī)。

數(shù)據(jù)打印機(jī)：

數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100允許在測量過程之后立即打印出電壓曲線。 通過按下THICKNESS / VOLTAGE-（8）鍵可以自動(dòng)獲得*的打印和打印輸出，讀數(shù)和電壓值。 （測量后保持按壓1秒以上）。 如果在測量過程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵，則測量電流將繼續(xù)流動(dòng)大約為測量時(shí)間的1/16，確保在完成電鍍后可以監(jiān)控電壓曲線。

GALVANOTEST 2000庫倫鍍層測厚儀簡介：

電解膜厚儀也叫庫侖鍍層測厚儀，它的原理是：
根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

技術(shù)規(guī)格：