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簡要描述:德國菲希爾鍍層測厚儀xdv-μ-pcbXDV-μ型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進行高精度鍍層厚度測星和材料分析而設(shè)計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡, 光斑直徑( FWHM )可達10至60μm。
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品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 | 價格區(qū)間 | 面議 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
XDV-μ型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進行高精度鍍層厚度測星和材料分析而設(shè)計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡, 光斑直徑( FWHM )可達10至60μm。短時間內(nèi)就可形成高強度焦射線。除了通用型;XDV-?型儀器, 還有專門為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計的儀器。如XDV-μ LD是專為測星線路板而優(yōu)化的,而XDV-μwafer是為在潔凈間使用而設(shè)計的。XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類的樣品還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有- -個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測星都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。
通過激光點,可以快速對準(zhǔn)需要測量的位置。儀器內(nèi)置高分辨率彩色攝像頭,簡化了對測量點進行對位的過程。所有的儀器操作,以及測量數(shù)據(jù)的計算和測量數(shù)據(jù)報表的清晰顯示,都可以通過功能強大而界面友好的WinFTM?軟件在電腦上完成。
主要特點:
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鍍層厚度測量
■測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
■在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
■對 大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質(zhì)量監(jiān)控
■在納米范圍內(nèi)測星金屬化層 (凸塊下金屬化層,UBM ):遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和ASTM B568
材料分析
■分析諸如Na等極輕元素
■分析銅柱 上的無鉛化焊帽
■ 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
典型應(yīng)用領(lǐng)域
■測量PCB、 引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
■測 星微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
I分析微小工 件的材料成分
引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe
| 線材: Sn/Cu
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